电子设备防腐蚀设计

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参考文献

13.3.6 加强全寿命周期防腐蚀综合管理

13.3.5 加强防腐蚀设计多专业联动

13.3.4 深化防腐蚀新技术研究

13.3.3 深化耐蚀材料开发研究

13.3.2 深化寿命评估与预测研究

13.3.1 深化机理及影响因素研究

13.3 电子设备防腐蚀展望

13.2 电子设备防腐蚀挑战

13.1 电子设备防腐蚀的重要性和长期性

第13章 电子设备防腐蚀展望

12.3.2 腐蚀仿真实例

12.3.1 建模过程

12.3 腐蚀仿真案例

12.2.3 材料数据库建设

12.2.2 环境数据库建设

12.2.1 概述

12.2 腐蚀仿真数据库建设

12.1.3 腐蚀仿真的原理

12.1.2 腐蚀仿真的发展

12.1.1 腐蚀仿真的意义

12.1 概述

第12章 防腐蚀仿真进展与探索

11.10.6 试验结果评价

11.10.5 试验时间和期限

11.10.4 试样暴露方式

11.10.3 试验试样

11.10.2 试验场点选择

11.10.1 试验目的与范围

11.10 大气暴露试验

11.9.4 试验结果评价

11.9.3 试验程序

11.9.2 霉菌菌种选择

11.9.1 试验目的与范围

11.9 霉菌试验

11.8.3 试验结果评价

11.8.2 试验程序

11.8.1 试验目的与范围

11.8 酸性大气试验

11.7.4 试验结果评价

11.7.3 硫化氢试验

11.7.2 二氧化硫试验

11.7.1 试验目的与范围

11.7 工业气氛试验

11.6.4 试验结果评价

11.6.3 交变湿热试验

11.6.2 恒定湿热试验

11.6.1 试验目的与范围

11.6 湿热试验

11.5.4 试验结果评价

11.5.3 试验程序

11.5.2 试验方法

11.5.1 试验目的与范围

11.5 盐雾试验

11.4.3 试验结果评价

11.4.2 试验步骤

11.4.1 原理

11.4 三氯化铁孔蚀（点蚀）试验

11.3.3 腐蚀速度的计算

11.3.2 恒电流法

11.3.1 原理与分类

11.3 线性极化法

11.2.4 腐蚀速度的计算

11.2.3 增重法

11.2.2 失重法

11.2.1 原理与分类

11.2 重量法

11.1.4 腐蚀试验的通用要求

11.1.3 腐蚀试验的选择

11.1.2 腐蚀试验的类型

11.1.1 腐蚀试验的目的与任务

11.1 概述

第11章 腐蚀试验

10.3.4 电源及高压组件

10.3.3 波导及微波电路组件

10.3.2 电接点和电连接件

10.3.1 印制板组件

10.3 典型电路防腐蚀设计

10.2.5 安装面

10.2.4 弹性件

10.2.3 接插件

10.2.2 电缆及装配

10.2.1 紧固件

10.2 典型构件防腐蚀设计

10.1.5 其他典型对象的防腐蚀设计

10.1.4 方舱电站及UPS电源防腐蚀设计

10.1.3 冷却系统防腐蚀设计

10.1.2 伺服传动系统防腐蚀设计

10.1.1 天线系统防腐蚀设计

10.1 典型对象防腐蚀设计

第10章 典型对象和构件防腐蚀设计

9.3.6 避免腐蚀疲劳的设计

9.3.5 避免应力腐蚀的设计

9.3.4 内腔结构的设计

9.3.3 孔洞的设计

9.3.2 死角的设计

9.3.1 边缘（棱）的设计

9.3 零件防腐蚀设计

9.2.3 减少积水的组合结构设计

9.2.2 连接结构设计

9.2.1 异种金属接触界面的设计

9.2 组合结构防腐蚀设计

9.1.3 遮蔽设计

9.1.2 密封设计

9.1.1 环境控制设计

9.1 系统防腐蚀设计

第9章 防腐蚀结构设计

8.2.3 密封处理质量控制

8.2.2 密封处理工艺

8.2.1 密封处理种类及特点

8.2 密封处理

8.1.4 印制板组件敷形涂覆质量控制

8.1.3 印制板组件敷形涂覆工艺

8.1.2 印制板组件涂覆选用准则

8.1.1 印制板组件敷形涂层及其性能

8.1 印制板组件敷形涂覆

第8章 敷形涂覆及密封处理

7.5.2 涂层质量要求

7.5.1 生产过程质量控制

7.5 涂层质量控制

7.4.4 常用涂料涂装方法

7.4.3 涂装前处理工艺

7.4.2 涂装工艺流程

7.4.1 涂覆标记基本组成

7.4 涂装工艺

7.3.3 结构设计工艺性要求

7.3.2 设计选用

7.3.1 涂层系统组成及功能

7.3 涂层系统

7.2.2 功能性涂料

7.2.1 装饰防护性涂料

7.2 常用涂料及其性能

7.1.2 涂料分类

7.1.1 涂料组成

7.1 涂料概述

第7章 涂层及涂装

6.5.5 二硫化钼溅射膜

6.5.4 可控离子渗层（PIP渗层）

6.5.3 锌铬涂层（达克罗）

6.5.2 热喷锌/铝层

6.5.1 热浸锌层

6.5 其他镀覆层

6.4.5 微弧氧化膜

6.4.4 钛及钛合金阳极氧化膜

6.4.3 铝及铝合金硬质阳极氧化膜

6.4.2 铝及铝合金磷酸阳极氧化膜

6.4.1 铝及铝合金硫酸阳极氧化膜

6.4 电化学转化膜

6.3.6 不锈钢钝化膜

6.3.5 镁合金化学氧化膜

6.3.4 铝及铝合金化学氧化膜

6.3.3 铜及铜合金钝化膜

6.3.2 铜及铜合金化学氧化膜

6.3.1 钢铁化学氧化膜

6.3 化学转化膜

6.2.2 化学镀铜层

6.2.1 化学镀镍层

6.2 化学镀层

6.1.10 金及金合金镀层

6.1.9 铑镀层

6.1.8 钯及钯镍合金镀层

6.1.7 银镀层

6.1.6 锡及锡合金镀层

6.1.5 铬镀层

6.1.4 镍镀层

6.1.3 铜镀层

6.1.2 镉镀层

6.1.1 锌及锌合金镀层

6.1 电镀层

第6章 金属镀覆与化学处理

5.6.2 包装材料

5.6.1 包装方法及分类

5.6 包装

5.5.3 热缩套管的选用

5.5.2 热缩套管性能

5.5.1 概述

5.5 热缩套管

5.4.2 密封胶的选用

5.4.1 常用密封胶的分类及性能

5.4 密封胶

5.3.3 常用橡胶的选用

5.3.2 常用橡胶的性能

5.3.1 概述

5.3 橡胶

5.2.3 常用塑料的选用

5.2.2 常用塑料的性能

5.2.1 概述

5.2 塑料

5.1 非金属材料选用原则

第5章 电子设备常用非金属材料

4.4.2 金属基复合封装材料

4.4.1 金属封装材料

4.4 电子封装材料

4.3.5 锌及锌合金

4.3.4 镁及镁合金

4.3.3 钛及钛合金

4.3.2 铜及铜合金

4.3.1 铝及铝合金

4.3 常用有色金属材料

4.2.5 耐热钢

4.2.4 不锈钢

4.2.3 铸铁

4.2.2 低合金钢

4.2.1 碳钢

4.2 黑色金属材料

4.1.2 选用原则

4.1.1 选择依据

4.1 金属材料选用原则

第4章 电子设备常用金属材料

3.5.3 微生物腐蚀控制

3.5.2 微生物腐蚀影响因素

3.5.1 微生物腐蚀机理

3.5 微生物腐蚀

3.4.3 高分子材料老化控制

3.4.2 高分子材料老化的影响因素

3.4.1 高分子材料老化特征

3.4 高分子材料老化

3.3.3 电化学腐蚀控制

3.3.2 电化学腐蚀的影响因素

3.3.1 电化学腐蚀机理

3.3 金属电化学腐蚀

3.2.3 大气腐蚀控制

3.2.2 大气腐蚀影响因素

3.2.1 大气腐蚀机理

3.2 大气腐蚀

3.1.3 按形态分类

3.1.2 按机理分类

3.1.1 按环境分类

3.1 腐蚀的分类

第3章 腐蚀的类型

2.4.2 高分子非金属材料

2.4.1 金属材料

2.4 材料因素对腐蚀的影响

2.3.2 工作环境因素

2.3.1 自然环境因素

2.3 环境因素对材料腐蚀的影响

2.2.2 非金属的常见腐蚀形态

2.2.1 金属的常见腐蚀形态

2.2 常见腐蚀形态

2.1 腐蚀的定义

第2章 腐蚀影响因素

1.2.2 电子设备防腐蚀需求

1.2.1 电子设备防腐蚀现状

1.2 电子设备防腐蚀现状及需求

1.1.2 电子设备腐蚀失效模式

1.1.1 电子设备结构特点

1.1 电子设备腐蚀特点

第1章 绪论

前言

序二

序一

现代电子机械工程丛书编委会及出版工作委员会

内容简介

作者简介

版权信息

封面

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作者简介

内容简介

现代电子机械工程丛书编委会及出版工作委员会

序一

序二

前言

第1章 绪论

1.1 电子设备腐蚀特点

1.1.1 电子设备结构特点

1.1.2 电子设备腐蚀失效模式

1.2 电子设备防腐蚀现状及需求

1.2.1 电子设备防腐蚀现状

1.2.2 电子设备防腐蚀需求

第2章 腐蚀影响因素

2.1 腐蚀的定义

2.2 常见腐蚀形态

2.2.1 金属的常见腐蚀形态

2.2.2 非金属的常见腐蚀形态

2.3 环境因素对材料腐蚀的影响

2.3.1 自然环境因素

2.3.2 工作环境因素

2.4 材料因素对腐蚀的影响

2.4.1 金属材料

2.4.2 高分子非金属材料

第3章 腐蚀的类型

3.1 腐蚀的分类

3.1.1 按环境分类

3.1.2 按机理分类

3.1.3 按形态分类

3.2 大气腐蚀

3.2.1 大气腐蚀机理

3.2.2 大气腐蚀影响因素

3.2.3 大气腐蚀控制

3.3 金属电化学腐蚀

3.3.1 电化学腐蚀机理

3.3.2 电化学腐蚀的影响因素

3.3.3 电化学腐蚀控制

3.4 高分子材料老化

3.4.1 高分子材料老化特征

3.4.2 高分子材料老化的影响因素

3.4.3 高分子材料老化控制

3.5 微生物腐蚀

3.5.1 微生物腐蚀机理

3.5.2 微生物腐蚀影响因素

3.5.3 微生物腐蚀控制

第4章 电子设备常用金属材料

4.1 金属材料选用原则

4.1.1 选择依据

4.1.2 选用原则

4.2 黑色金属材料

4.2.1 碳钢

4.2.2 低合金钢

4.2.3 铸铁

4.2.4 不锈钢

4.2.5 耐热钢

4.3 常用有色金属材料

4.3.1 铝及铝合金

4.3.2 铜及铜合金

4.3.3 钛及钛合金

4.3.4 镁及镁合金

4.3.5 锌及锌合金

4.4 电子封装材料

4.4.1 金属封装材料

4.4.2 金属基复合封装材料

第5章 电子设备常用非金属材料

5.1 非金属材料选用原则

5.2 塑料

5.2.1 概述

5.2.2 常用塑料的性能

5.2.3 常用塑料的选用

5.3 橡胶

5.3.1 概述

5.3.2 常用橡胶的性能

5.3.3 常用橡胶的选用

5.4 密封胶

5.4.1 常用密封胶的分类及性能

5.4.2 密封胶的选用

5.5 热缩套管

5.5.1 概述

5.5.2 热缩套管性能

5.5.3 热缩套管的选用

5.6 包装

5.6.1 包装方法及分类

5.6.2 包装材料

第6章 金属镀覆与化学处理

6.1 电镀层

6.1.1 锌及锌合金镀层

6.1.2 镉镀层

6.1.3 铜镀层

6.1.4 镍镀层

6.1.5 铬镀层

6.1.6 锡及锡合金镀层

6.1.7 银镀层

6.1.8 钯及钯镍合金镀层

6.1.9 铑镀层

6.1.10 金及金合金镀层

6.2 化学镀层

6.2.1 化学镀镍层

6.2.2 化学镀铜层

6.3 化学转化膜

6.3.1 钢铁化学氧化膜

6.3.2 铜及铜合金化学氧化膜

6.3.3 铜及铜合金钝化膜

6.3.4 铝及铝合金化学氧化膜

6.3.5 镁合金化学氧化膜

6.3.6 不锈钢钝化膜

6.4 电化学转化膜

6.4.1 铝及铝合金硫酸阳极氧化膜

6.4.2 铝及铝合金磷酸阳极氧化膜

6.4.3 铝及铝合金硬质阳极氧化膜

6.4.4 钛及钛合金阳极氧化膜

6.4.5 微弧氧化膜

6.5 其他镀覆层

6.5.1 热浸锌层

6.5.2 热喷锌/铝层

6.5.3 锌铬涂层（达克罗）

6.5.4 可控离子渗层（PIP渗层）

6.5.5 二硫化钼溅射膜

第7章 涂层及涂装

7.1 涂料概述

7.1.1 涂料组成

7.1.2 涂料分类

7.2 常用涂料及其性能

7.2.1 装饰防护性涂料

7.2.2 功能性涂料

7.3 涂层系统

7.3.1 涂层系统组成及功能

7.3.2 设计选用

7.3.3 结构设计工艺性要求

7.4 涂装工艺

7.4.1 涂覆标记基本组成

7.4.2 涂装工艺流程

7.4.3 涂装前处理工艺

7.4.4 常用涂料涂装方法

7.5 涂层质量控制

7.5.1 生产过程质量控制

7.5.2 涂层质量要求

第8章 敷形涂覆及密封处理

8.1 印制板组件敷形涂覆

8.1.1 印制板组件敷形涂层及其性能

8.1.2 印制板组件涂覆选用准则

8.1.3 印制板组件敷形涂覆工艺

8.1.4 印制板组件敷形涂覆质量控制

8.2 密封处理

8.2.1 密封处理种类及特点

8.2.2 密封处理工艺

8.2.3 密封处理质量控制

第9章 防腐蚀结构设计

9.1 系统防腐蚀设计

9.1.1 环境控制设计

9.1.2 密封设计

9.1.3 遮蔽设计

9.2 组合结构防腐蚀设计

9.2.1 异种金属接触界面的设计

9.2.2 连接结构设计

9.2.3 减少积水的组合结构设计

9.3 零件防腐蚀设计

9.3.1 边缘（棱）的设计

9.3.2 死角的设计

9.3.3 孔洞的设计

9.3.4 内腔结构的设计

9.3.5 避免应力腐蚀的设计

9.3.6 避免腐蚀疲劳的设计

第10章 典型对象和构件防腐蚀设计

10.1 典型对象防腐蚀设计

10.1.1 天线系统防腐蚀设计

10.1.2 伺服传动系统防腐蚀设计

10.1.3 冷却系统防腐蚀设计

10.1.4 方舱电站及UPS电源防腐蚀设计

10.1.5 其他典型对象的防腐蚀设计

10.2 典型构件防腐蚀设计

10.2.1 紧固件

10.2.2 电缆及装配

10.2.3 接插件

10.2.4 弹性件

10.2.5 安装面

10.3 典型电路防腐蚀设计

10.3.1 印制板组件

10.3.2 电接点和电连接件

10.3.3 波导及微波电路组件

10.3.4 电源及高压组件

第11章 腐蚀试验

11.1 概述

11.1.1 腐蚀试验的目的与任务

11.1.2 腐蚀试验的类型

11.1.3 腐蚀试验的选择

11.1.4 腐蚀试验的通用要求

11.2 重量法

11.2.1 原理与分类

11.2.2 失重法

11.2.3 增重法

11.2.4 腐蚀速度的计算

11.3 线性极化法

11.3.1 原理与分类

11.3.2 恒电流法

11.3.3 腐蚀速度的计算

11.4 三氯化铁孔蚀（点蚀）试验

11.4.1 原理

11.4.2 试验步骤

11.4.3 试验结果评价

11.5 盐雾试验

11.5.1 试验目的与范围

11.5.2 试验方法

11.5.3 试验程序

11.5.4 试验结果评价

11.6 湿热试验

11.6.1 试验目的与范围

11.6.2 恒定湿热试验

11.6.3 交变湿热试验

11.6.4 试验结果评价

11.7 工业气氛试验

11.7.1 试验目的与范围

11.7.2 二氧化硫试验

11.7.3 硫化氢试验

11.7.4 试验结果评价

11.8 酸性大气试验

11.8.1 试验目的与范围

11.8.2 试验程序

11.8.3 试验结果评价

11.9 霉菌试验

11.9.1 试验目的与范围

11.9.2 霉菌菌种选择

11.9.3 试验程序

11.9.4 试验结果评价

11.10 大气暴露试验

11.10.1 试验目的与范围

11.10.2 试验场点选择

11.10.3 试验试样

11.10.4 试样暴露方式

11.10.5 试验时间和期限

11.10.6 试验结果评价

第12章 防腐蚀仿真进展与探索

12.1 概述

12.1.1 腐蚀仿真的意义

12.1.2 腐蚀仿真的发展

12.1.3 腐蚀仿真的原理

12.2 腐蚀仿真数据库建设

12.2.1 概述

12.2.2 环境数据库建设

12.2.3 材料数据库建设

12.3 腐蚀仿真案例

12.3.1 建模过程

12.3.2 腐蚀仿真实例

第13章 电子设备防腐蚀展望

13.1 电子设备防腐蚀的重要性和长期性

13.2 电子设备防腐蚀挑战

13.3 电子设备防腐蚀展望

13.3.1 深化机理及影响因素研究

13.3.2 深化寿命评估与预测研究

13.3.3 深化耐蚀材料开发研究

13.3.4 深化防腐蚀新技术研究

13.3.5 加强防腐蚀设计多专业联动

13.3.6 加强全寿命周期防腐蚀综合管理

参考文献

反侵权盗版声明