4.4　电子封装材料

封装材料起支撑和保护半导体芯片和电子电路的作用，以及辅助散失电路工作中产生的热量。作为理想的电子封装材料必须满足以下几个基本要求：①低的热膨胀系数；②导热性能好；③气密性好，能抵御高温、高湿、腐蚀和辐射等有害环境对电子器件的影响；④强度和刚度高，对芯片起到支撑和保护的作用；⑤良好的加工成型和焊接性能，以便于加工成各种复杂的形状；⑥对应用于航空航天领域及其他便携式电子器件中的电子封装材料的密度要求尽可能小，以减轻器件的质量。

电子封装材料分类有多种，一般可以按照封装结构、形式和材料组成来划分。按封装结构分，电子封装材料主要包括基板、布线、框架、层间介质和密封材料；按材料组成分，可分为金属基、塑料基和陶瓷基封装材料。本节主要介绍金属封装材料和金属基复合封装材料。