SMT核心工艺解析与案例分析（第4版）

参考文献

附录B 术语·缩写·简称

A.2 SMT国产设备与材料

A.1 国产SMT设备的发展历程

附录A 国产SMT设备与材料

14.6 Ag有关的典型失效[1]

14.5 SOP爬行腐蚀现象

14.4 PCB爬行腐蚀现象

14.3 电容硫化现象

14.2 厚膜电阻/排阻硫化失效

14.1 常见的腐蚀现象

第14章 腐蚀失效

13.6 元器件被周转车导槽撞掉

13.5 散热器弹性螺钉引起周边BGA的焊点被拉断

13.4 无工装安装螺钉导致BGA焊点被拉断

13.3 多次弯曲造成的BGA焊盘被拉断

13.2 机械冲击引起的BGA断裂

13.1 不当的拆连接器操作使得SOP引脚被拉断

第13章 操作不当引起的焊点断裂与元器件损伤

12.3 导通孔焊盘及元器件焊端发黑

12.2 焊点附近三防漆变白

12.1 焊点表面残留焊剂白化

第12章 由手工焊接、三防工艺引起的问题

11.17 面板结构设计不合理导致装配时LED被撞

11.16 机械盲孔板的孔盘环宽小导致PCB制作良率低

11.15 灌封PCBA插件焊点断裂

11.14 薄板拼板连接桥宽度不足引起变形

11.13 0.4mm间距CSP焊盘区域凹陷

11.12 拼板V槽残留厚度小导致PCB严重变形

11.11 设计不当导致模块电源焊点断裂

11.10 设计不当引起片式电容失效

11.9 具有不同焊接温度需求的元器件被布局在同一面

11.8 模块黏合工艺引起片式电容开裂

11.7 局部波峰焊接工艺下元器件布局不合理导致被撞掉

11.6 散热器弹性螺钉布局不合理引起周边BGA的焊点拉断

11.5 BGA附近设计有紧固件，无工装装配时容易引起BGA焊点断裂

11.4 测试盘接通率低

11.3 焊盘与元器件引脚尺寸不匹配引起开焊

11.2 焊盘上开金属化孔引起的虚焊、冒锡球

11.1 HDI板焊盘上的微盲孔引起的少锡/开焊

第11章 由设计因素引起的工艺问题

10.7 擦网纸与擦网工艺引起的问题

10.6 钢网变形导致BGA桥连

10.5 贴片机PCB夹持工作台上下冲击引起重元器件移位

10.4 再流焊接炉导轨故障使单板被烧焦

10.3 再流焊接炉链条颤动引起元器件移位

10.2 PCB静电引起Dek印刷机频繁死机

10.1 再流焊接后PCB表面出现异物

第10章 由设备引起的问题

9.21 表贴连接器焊接动态变形

9.20 MLP（Molded Laser PoP）的虚焊与桥连

9.19 手机侧键内进松香

9.18 灌封器件吹气

9.17 钽电容旁元器件被吹走

9.16 引脚伸出PCB太长，导致通孔再流焊接“球头现象”

9.15 连接器压接后偏斜

9.14 复合器件内部开裂——晶振内部

9.13 F-BGA翘曲

9.12 手机EMI器件的虚焊

9.11 堆叠封装焊接造成的内部桥连

9.10 铜柱焊端的焊接——焊点断裂

9.9 全矩阵BGA的返修——角部焊点桥连或心部焊点桥连

9.8 陶瓷板塑封模块焊接时内焊点桥连

9.7 Slug-BGA的虚焊

9.6 元器件热变形引起的开焊

9.5 QFN虚焊

9.4 片式排阻虚焊（开焊）

9.3 宽引脚元器件焊点开焊

9.2 单侧引脚连接器开焊

9.1 银电极渗析

第9章 由元器件电极结构、封装引起的问题

8.23 导通孔孔壁与内层导线断裂

8.22 BGA焊盘下PCB次表层树脂开裂

8.21 PCB基材波峰焊接后起白斑现象

8.20 元器件下导通孔塞孔不良导致元器件移位

8.19 CAF引起的PCBA失效

8.18 喷锡板单面塞孔容易产生藏锡珠的现象

8.17 喷锡板导通孔容易产生藏锡珠的现象

8.16 BGA下导通孔阻焊偏位

8.15 PCB局部凹陷引起焊膏桥连

8.14 超储存期板焊接分层

8.13 微盲孔内残留物引起BGA焊点空洞大尺寸化

8.12 PCB光板过炉（无焊膏）焊盘变深黄色

8.11 ENIG镀孔压接问题

8.10 阻焊剂起泡

8.9 喷纯锡对焊接的影响

8.8 OSP板波峰焊接时金属化孔透锡不良

8.7 ENIG面区域性麻点状腐蚀现象

8.6 ENIG表面过炉后变色

8.5 ENIG板波峰焊接后插件孔盘边缘不润湿现象

8.4 BGA拖尾孔

8.3 波峰焊接点吹孔

8.2 再流焊接时导通孔“长”出黑色物质

8.1 无铅HDI板分层

第8章 由PCB引起的问题

7.44 铜柱连接块开焊

7.43 片式电容因工艺引起的开裂失效

7.42 热沉焊盘虚焊

7.41 热沉焊盘导热孔底面冒锡

7.40 热沉元器件焊剂残留物聚集现象

7.39 测试设计不当造成焊盘被烧焦并脱落

7.38 通孔再流焊接插针太短导致气孔

7.37 元器件移位——特定条件：元器件焊端不对称

7.36 元器件移位——特定条件：元器件下导通孔塞孔不良

7.35 元器件移位——特定条件：焊盘比引脚宽

7.34 元器件移位——特定条件：较大尺寸热沉焊盘上有盲孔

7.33 元器件移位——特定条件：设计/工艺不当

7.32 元器件移位

7.31 PCB变色但焊膏没有熔化

7.30 波峰焊接掩模板设计不合理导致的冷焊问题

7.29 波峰焊接掉片

7.28 插件桥连——特定条件：掩模板开窗引起的

7.27 插件桥连——特定条件：安装形态（引线、焊盘、间距组成的环境）引起的

7.26 插件元器件桥连

7.25 0603片式元件波峰焊接时两焊端桥连

7.24 锡珠

7.23 立碑

7.22 锡球——特定条件：波峰焊接工艺

7.21 锡球——特定条件：再流焊接工艺

7.20 ENIG焊盘上的焊剂污染

7.19 ENIG焊盘上的焊锡污染

7.18 无铅焊点表面微裂纹现象

7.17 BGA焊点与邻近导通孔锡环间桥连

7.16 BGA焊点间桥连

7.15 BGA返修工艺中出现的桥连

7.14 BGA黑盘断裂

7.13 BGA焊盘不润湿（特定条件：焊盘无焊膏）

7.12 BGA焊盘不润湿

7.11 BGA结构型断裂

7.10 BGA热重熔断裂

7.9 BGA焊点机械应力断裂

7.8 镜面对贴BGA缩锡断裂现象

7.7 BGA的缩锡断裂

7.6 BGA球窝现象

7.5 BGA虚焊

7.4 元器件的侧立、翻转

7.3 空洞

7.2 密脚器件虚焊

7.1 密脚器件的桥连

第7章 由工艺因素引起的焊接问题

下篇 生产工艺问题与对策

6.8 BGA底部加固指南

6.7 波峰焊接机器参数设置指南

6.6 再流焊接温度曲线设置指南

6.5 再流焊接温度曲线测试指南

6.4 焊膏印刷参数调试

6.3 焊膏的管理与应用指南

6.2 潮敏元器件的应用指南

6.1 现场制造通用工艺

第6章 现场工艺

5.11 焊盘与导线连接的设计

5.10 导通孔盘设计

5.9 插装元器件孔盘设计

5.8 表面组装元器件焊盘设计

5.7 波峰焊接面元器件的布局设计

5.6 再流焊接面元器件的布局设计

5.5 组装流程设计

5.4 PCBA自动化生产要求

5.3 基本的PCBA可制造性设计

5.2 PCBA可制造性设计概述

5.1 重要概念

第5章 可制造性设计

4.11 铝电解电容膨胀变形对性能影响的评估

4.10 片式电容组装工艺要点

4.9 晶振组装工艺要点

4.8 陶瓷柱状栅阵列元器件（CCGA）组装工艺要点

4.7 QFN组装工艺

4.6 PoP组装工艺

4.5 BGA组装工艺

4.4 0.4mm CSP组装工艺

4.3 0201组装工艺

4.2 01005组装工艺

4.1 03015组装工艺

第4章 特定封装组装工艺

3.9 烙铁焊接

3.8 柔性电路板组装工艺

3.7 通孔再流焊接

3.6 选择性波峰焊接

3.5 波峰焊接

3.4 再流焊接

3.3 贴片

3.2 焊膏印刷

3.1 钢网设计

第3章 核心工艺

2.3 无铅焊料

2.2 焊膏

2.1 助焊剂

第2章 工艺辅料

1.12 PCB表面处理与工艺特性

1.11 贾凡尼效应、电化学迁移与爬行腐蚀的概念

1.10 焊点质量判别

1.9 焊点的形成过程与金相组织

1.8 表面润湿与可焊性

1.7 表面组装工艺控制关键点

1.6 印制电路板制造工艺

1.5 表面组装元器件的封装形式

1.4 PCBA组装方式

1.3 表面组装基本工艺流程

1.2 表面组装技术

1.1 电子封装工程

第1章 表面组装技术基础

上篇 表面组装核心工艺解析

前言 Preface

内容简介

版权信息

作者简介

封面

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前言 Preface

上篇 表面组装核心工艺解析

第1章 表面组装技术基础

1.1 电子封装工程

1.2 表面组装技术

1.3 表面组装基本工艺流程

1.4 PCBA组装方式

1.5 表面组装元器件的封装形式

1.6 印制电路板制造工艺

1.7 表面组装工艺控制关键点

1.8 表面润湿与可焊性

1.9 焊点的形成过程与金相组织

1.10 焊点质量判别

1.11 贾凡尼效应、电化学迁移与爬行腐蚀的概念

1.12 PCB表面处理与工艺特性

第2章 工艺辅料

2.1 助焊剂

2.2 焊膏

2.3 无铅焊料

第3章 核心工艺

3.1 钢网设计

3.2 焊膏印刷

3.3 贴片

3.4 再流焊接

3.5 波峰焊接

3.6 选择性波峰焊接

3.7 通孔再流焊接

3.8 柔性电路板组装工艺

3.9 烙铁焊接

第4章 特定封装组装工艺

4.1 03015组装工艺

4.2 01005组装工艺

4.3 0201组装工艺

4.4 0.4mm CSP组装工艺

4.5 BGA组装工艺

4.6 PoP组装工艺

4.7 QFN组装工艺

4.8 陶瓷柱状栅阵列元器件（CCGA）组装工艺要点

4.9 晶振组装工艺要点

4.10 片式电容组装工艺要点

4.11 铝电解电容膨胀变形对性能影响的评估

第5章 可制造性设计

5.1 重要概念

5.2 PCBA可制造性设计概述

5.3 基本的PCBA可制造性设计

5.4 PCBA自动化生产要求

5.5 组装流程设计

5.6 再流焊接面元器件的布局设计

5.7 波峰焊接面元器件的布局设计

5.8 表面组装元器件焊盘设计

5.9 插装元器件孔盘设计

5.10 导通孔盘设计

5.11 焊盘与导线连接的设计

第6章 现场工艺

6.1 现场制造通用工艺

6.2 潮敏元器件的应用指南

6.3 焊膏的管理与应用指南

6.4 焊膏印刷参数调试

6.5 再流焊接温度曲线测试指南

6.6 再流焊接温度曲线设置指南

6.7 波峰焊接机器参数设置指南

6.8 BGA底部加固指南

下篇 生产工艺问题与对策

第7章 由工艺因素引起的焊接问题

7.1 密脚器件的桥连

7.2 密脚器件虚焊

7.3 空洞

7.4 元器件的侧立、翻转

7.5 BGA虚焊

7.6 BGA球窝现象

7.7 BGA的缩锡断裂

7.8 镜面对贴BGA缩锡断裂现象

7.9 BGA焊点机械应力断裂

7.10 BGA热重熔断裂

7.11 BGA结构型断裂

7.12 BGA焊盘不润湿

7.13 BGA焊盘不润湿（特定条件：焊盘无焊膏）

7.14 BGA黑盘断裂

7.15 BGA返修工艺中出现的桥连

7.16 BGA焊点间桥连

7.17 BGA焊点与邻近导通孔锡环间桥连

7.18 无铅焊点表面微裂纹现象

7.19 ENIG焊盘上的焊锡污染

7.20 ENIG焊盘上的焊剂污染

7.21 锡球——特定条件：再流焊接工艺

7.22 锡球——特定条件：波峰焊接工艺

7.23 立碑

7.24 锡珠

7.25 0603片式元件波峰焊接时两焊端桥连

7.26 插件元器件桥连

7.27 插件桥连——特定条件：安装形态（引线、焊盘、间距组成的环境）引起的

7.28 插件桥连——特定条件：掩模板开窗引起的

7.29 波峰焊接掉片

7.30 波峰焊接掩模板设计不合理导致的冷焊问题

7.31 PCB变色但焊膏没有熔化

7.32 元器件移位

7.33 元器件移位——特定条件：设计/工艺不当

7.34 元器件移位——特定条件：较大尺寸热沉焊盘上有盲孔

7.35 元器件移位——特定条件：焊盘比引脚宽

7.36 元器件移位——特定条件：元器件下导通孔塞孔不良

7.37 元器件移位——特定条件：元器件焊端不对称

7.38 通孔再流焊接插针太短导致气孔

7.39 测试设计不当造成焊盘被烧焦并脱落

7.40 热沉元器件焊剂残留物聚集现象

7.41 热沉焊盘导热孔底面冒锡

7.42 热沉焊盘虚焊

7.43 片式电容因工艺引起的开裂失效

7.44 铜柱连接块开焊

第8章 由PCB引起的问题

8.1 无铅HDI板分层

8.2 再流焊接时导通孔“长”出黑色物质

8.3 波峰焊接点吹孔

8.4 BGA拖尾孔

8.5 ENIG板波峰焊接后插件孔盘边缘不润湿现象

8.6 ENIG表面过炉后变色

8.7 ENIG面区域性麻点状腐蚀现象

8.8 OSP板波峰焊接时金属化孔透锡不良

8.9 喷纯锡对焊接的影响

8.10 阻焊剂起泡

8.11 ENIG镀孔压接问题

8.12 PCB光板过炉（无焊膏）焊盘变深黄色

8.13 微盲孔内残留物引起BGA焊点空洞大尺寸化

8.14 超储存期板焊接分层

8.15 PCB局部凹陷引起焊膏桥连

8.16 BGA下导通孔阻焊偏位

8.17 喷锡板导通孔容易产生藏锡珠的现象

8.18 喷锡板单面塞孔容易产生藏锡珠的现象

8.19 CAF引起的PCBA失效

8.20 元器件下导通孔塞孔不良导致元器件移位

8.21 PCB基材波峰焊接后起白斑现象

8.22 BGA焊盘下PCB次表层树脂开裂

8.23 导通孔孔壁与内层导线断裂

第9章 由元器件电极结构、封装引起的问题

9.1 银电极渗析

9.2 单侧引脚连接器开焊

9.3 宽引脚元器件焊点开焊

9.4 片式排阻虚焊（开焊）

9.5 QFN虚焊

9.6 元器件热变形引起的开焊

9.7 Slug-BGA的虚焊

9.8 陶瓷板塑封模块焊接时内焊点桥连

9.9 全矩阵BGA的返修——角部焊点桥连或心部焊点桥连

9.10 铜柱焊端的焊接——焊点断裂

9.11 堆叠封装焊接造成的内部桥连

9.12 手机EMI器件的虚焊

9.13 F-BGA翘曲

9.14 复合器件内部开裂——晶振内部

9.15 连接器压接后偏斜

9.16 引脚伸出PCB太长，导致通孔再流焊接“球头现象”

9.17 钽电容旁元器件被吹走

9.18 灌封器件吹气

9.19 手机侧键内进松香

9.20 MLP（Molded Laser PoP）的虚焊与桥连

9.21 表贴连接器焊接动态变形

第10章 由设备引起的问题

10.1 再流焊接后PCB表面出现异物

10.2 PCB静电引起Dek印刷机频繁死机

10.3 再流焊接炉链条颤动引起元器件移位

10.4 再流焊接炉导轨故障使单板被烧焦

10.5 贴片机PCB夹持工作台上下冲击引起重元器件移位

10.6 钢网变形导致BGA桥连

10.7 擦网纸与擦网工艺引起的问题

第11章 由设计因素引起的工艺问题

11.1 HDI板焊盘上的微盲孔引起的少锡/开焊

11.2 焊盘上开金属化孔引起的虚焊、冒锡球

11.3 焊盘与元器件引脚尺寸不匹配引起开焊

11.4 测试盘接通率低

11.5 BGA附近设计有紧固件，无工装装配时容易引起BGA焊点断裂

11.6 散热器弹性螺钉布局不合理引起周边BGA的焊点拉断

11.7 局部波峰焊接工艺下元器件布局不合理导致被撞掉

11.8 模块黏合工艺引起片式电容开裂

11.9 具有不同焊接温度需求的元器件被布局在同一面

11.10 设计不当引起片式电容失效

11.11 设计不当导致模块电源焊点断裂

11.12 拼板V槽残留厚度小导致PCB严重变形

11.13 0.4mm间距CSP焊盘区域凹陷

11.14 薄板拼板连接桥宽度不足引起变形

11.15 灌封PCBA插件焊点断裂

11.16 机械盲孔板的孔盘环宽小导致PCB制作良率低

11.17 面板结构设计不合理导致装配时LED被撞

第12章 由手工焊接、三防工艺引起的问题

12.1 焊点表面残留焊剂白化

12.2 焊点附近三防漆变白

12.3 导通孔焊盘及元器件焊端发黑

第13章 操作不当引起的焊点断裂与元器件损伤

13.1 不当的拆连接器操作使得SOP引脚被拉断

13.2 机械冲击引起的BGA断裂

13.3 多次弯曲造成的BGA焊盘被拉断

13.4 无工装安装螺钉导致BGA焊点被拉断

13.5 散热器弹性螺钉引起周边BGA的焊点被拉断

13.6 元器件被周转车导槽撞掉

第14章 腐蚀失效

14.1 常见的腐蚀现象

14.2 厚膜电阻/排阻硫化失效

14.3 电容硫化现象

14.4 PCB爬行腐蚀现象

14.5 SOP爬行腐蚀现象

14.6 Ag有关的典型失效[1]

附录A 国产SMT设备与材料

A.1 国产SMT设备的发展历程

A.2 SMT国产设备与材料

附录B 术语·缩写·简称

参考文献