9.9 全矩阵BGA的返修——角部焊点桥连或心部焊点桥连

• 书名：SMT核心工艺解析与案例分析（第4版）
• 作者名：贾忠中
• 本章字数：432字
• 更新时间：2024-11-03 00:07:23