3.8 柔性电路板组装工艺

FPC工艺

柔性电路板（FPC，简称柔性板）与刚性板的最大不同就是“柔”，生产的核心工艺是将柔性板“变”为刚性板，常用方法就是使用工装夹具（托盘）进行生产。

一般的工艺流程如图3-96所示。

托盘的设计与制作直接决定FPC的生产良率。关键的要求就是确保FPC贴装面的平整。

影响FPC贴装面平整的因素有：

（1）FPC的变形。

（2）贴附材料的厚度、位置。

（3）FPC的补强板的厚度或背胶的厚度。

为了消除FPC的不平整，可以采取以下措施：

（1）高温胶纸是影响FPC表面平整的主要因素。为了消除对焊膏印刷的影响，一般要求高温胶纸距离焊盘8mm以上（取决于焊盘尺寸与胶纸厚度）。

（2）FPC补强板和背胶是影响FPC表面平整的另一主要因素。一般通过在托盘上挖槽的方法解决。FPC设计时就应考虑到补强板和背胶到焊盘的距离，比如8mm。

（3）磁性夹具压片的厚度与开口尺寸。一般选用0.06mm厚的不锈钢。开口尺寸应比印刷焊盘大6～8mm以上。

有关FPC的生产可参考《现代表面贴装咨讯》2011年7/8月刊车固勇撰写的《浅谈FPC的SMT制造工艺》一文，介绍得非常详细。

柔性板的生产，核心是将柔性板“变”为刚性板，一个常用的方法就是使用载板（托盘）。

将柔性板固定在载板上，需要解决两个问题：

（1）定位问题。

（2）固定问题。

目前，将柔性板准确地贴放到载板上，采用的是带定位针的定位工装。它类似托盘，上面有两个定位柱，在贴放柔性板前，先将载板套在定位工装上（实际有用的就是两个定位柱），贴好后，再把定位托盘拿走（起临时定位作用），如图3-97所示。

柔性板的固定，目前主要有三种方法：

（1）磁性托盘与盖板（0.05mm厚不锈钢片）。一般用于贴片元器件比较大、对焊膏量不敏感的情况下，具有成本低的特点。

（2）硅胶纸（多次重用，一般可以使用24h）。这是一种比较先进的工艺方法，贴片表面平整，但目前能够提供货源的厂商不多，只有韩国和日本有两家。一般在载板上粘贴硅胶的地方下挖一个胶纸厚度，以保证柔性电路贴片面平整。

（3）高温胶带（耐高温、不留残胶）。比较麻烦，费工费时。

还有一个原则性问题，就是柔性电路的贴片放在板厂好还是自己贴好呢？从生产效率、质量方面考虑，放在板厂要好。因为：

（1）可省去中间的包装。

（2）以拼板的方式生产，效率高。

自己生产，一般接受的为单个电路板，生产时需要一个一个地贴放和取下，非常麻烦。如果采用拼板方式生产，需要购置冲床，设计制作专用模具。