7.34 元器件移位——特定条件：较大尺寸热沉焊盘上有盲孔

• 书名：SMT核心工艺解析与案例分析（第4版）
• 作者名：贾忠中
• 本章字数：249字
• 更新时间：2024-11-03 00:07:14