4.9 晶振组装工艺要点

晶振组装要点

晶振怕振动、应力。

振动与应力容易引起频偏和输出电压波动。因此，在引线成形、装焊等工序，一定要避免出现有任何应力的操作。

（1）引线成形，应避免引线受到过大的应力影响，特别是对那些高端晶振。

（2）布局时，不要靠近拼板的边处，也不要采用手工分板。

案例

案例1：引线成形造成频偏

失效晶振如图4-87所示，晶振引线成形采用的是模板固定剪切的方法。由于采用的成形模板孔径偏大，剪脚时因引脚晃动而产生比较大的应力并传递到晶振内部，从而导致晶振频偏。

案例2：分板导致晶振功能失效

失效晶振如图4-88所示，主要表现为晶振输出电压不正常，有的过高有的过低。正常电压1.5～1.6V，不良单板的输出电压最高为3.3V，最低为0.5V，没有规律。

此单板上拼板分离边位置使用了两个一样的晶振，一个距离板边3.2mm左右，失效率为2%左右；一个距离边缘5.2mm左右，没有发现问题。经分析，发现失效品底部开裂，破坏了气密性。

案例3：分板导致晶振功能失效

失效晶振如图4-89所示，晶振距离板边距离为1mm左右，失效原因为分板不当。