5.11 焊盘与导线连接的设计

1.背景

焊盘与导线的连接，主要涉及片式元件，特别是小尺寸的片式元件。连线位置以及连线宽度会影响熔融焊锡的铺展位置，容易引起片式元件的偏位。

2.设计要求

1）表面线路与片式元件焊盘的连接

原则上线路与片式元件焊盘可以在任意点连接，但对采用再流焊接进行焊接的片式元件，如电阻、电容，建议采用从焊盘中心位置对称引出的设计，如图5-77所示，特别是连线宽度超过0.3mm时有助于减少元器件的偏转风险。

2）大面积铜箔上焊盘的设计

与大面积铜箔连接的表面安装焊盘，优先采用花焊盘设计，即焊盘通过类似车轮辐条状导线连接的设计。如果功能上有需求或组装密度比较高，也可采用阻焊膜定义焊盘设计（实连接，焊盘由阻焊开窗决定），如图5-78所示。

3）BGA角部连线的设计

BGA角部焊盘最好不要采用连线方式引出，如果一定按此设计，建议采用细、短连线，如图5-79所示。