序三

2010～2019年，我国集成电路市场规模的年平均复合增速达到20%左右，整体来看，未来我国集成电路市场也将呈现快速发展的良好态势。初步保守预计，未来五年我国集成电路行业市场规模保持12%的年平均复合增速，到2026年，市场规模有望达到2万亿元左右。

我们团队长期致力于芯片制造、封装与测试研究，并进一步拓展到芯片外延及带实时监测功能的薄膜装备研制。芯片是信息产业的基石，普遍应用于高温传感、激光技术、电力电子、计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等领域。中国缺“芯”，半导体装备及芯片是我国贸易赤字的“大户”，是工业技术的痛点。自主开发装备，并不断提高装备的智能性，对控制芯片薄膜缺陷，提高产品成品率及可靠性非常重要。

对于控制芯片的缺陷，一方面要从源头抓起，另一方面要加快检测技术发展。尽管晶圆加工前道设备占据权重最大（约为85%），但测试的比重不容忽视。国内测试领域面临很大的挑战：其一，国内测试设备应用领域偏重于模拟或中低端应用，与真正高端的应用还存在一定的距离；其二，从测试对设备的需求来看，国产设备在稳定性层面还需要不断着力提升；其三，随着SoC芯片的SIP集成度越来越高，芯片将越发高端，这意味着测试将愈加复杂，而且芯片的全方位测试涉及功能、性能、可靠性等，对测试的依赖度也越高，这对测试设备和技术人员的要求也更为苛刻。

自2019年美国实体名单事件以来，国内IC界愈加深刻地认识到核心技术自主可控的重要性，无论是集成电路设计、制造还是封测，都开始着重培育与扶持本土企业。随着国际局势的变化，全球半导体产业链将有可能迎来重构，而封测乃是国内半导体最为成熟的一环，国产化将是未来趋势。

成立于2015年的杭州加速科技，由一群来自西安电子科技大学、华为等高校和世界500强企业的年轻技术骨干创办。公司核心技术团队在通信、高性能计算、半导体设计制造、高端仪器等领域有着丰富经验。经过几年的攻关，在实时数字信号处理、高精度模拟信号处理、高速通信技术、基于FPGA的高性能算法实现、产品结构设计等方面都有所突破，从根本上解决了困扰国内传统测试设备企业的技术难题，开发出拥有自主知识产权的250Mbps以上的数字/混合信号半导体测试机并已量产，而且已经突破1Gbps数字半导体测试机技术。

众所周知，芯片领域对于人才的需求异常巨大。从芯片设计、研发、制造、封装和测试到芯片销售、应用和操作，都需要不同人才参与其中，这样才能推动整个产业链有序运行，实现芯片行业的稳步发展。我国芯片发展面临严峻的人才问题。相关数据显示，我国芯片行业人才缺口不断加剧，截至2020年，已经达到30万左右。不解决人才问题，行业将不可能得到长足稳定的发展。加速科技在这方面进行了有效探索并取得了一些成绩，希望能为产业人才培养做出贡献。本书是加速科技团队对多年来工程经验的一个总结，书中涉及测试原理、测试方法和工程实践等内容，尤其是贯穿其中的对于测试行业的感悟，是对传统偏理论化教学的有益补充，为从业者提供了实践指南，填补了相关领域的空白。希望有更多的IC企业关注IC产业人才的培养，为中国IC产业的发展打下坚实的基础。

刘胜
武汉大学动力与机械学院院长、工业科学研究院执行院长
阿基米德半导体首席科学家