序二

集成电路产业是电子信息产业的核心，是支撑国家经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业，也是新基建的基石，是我国重点发展的产业。目前我们已经有了相对完备的产业链基础，但设计和晶圆制造相对于国际先进水平来说，仍然具有一定差距。反观封测行业，不论是产业规模还是技术水平，都已经取得了很大进步。在全球封测行业排名前十的企业中，我们已经占据了三个席位，这就是一个很好的证明。继续推进先进封装和测试技术的开发及产业化，应当是封测行业发展的重点。

50多年过去了，摩尔定律会不会一直延续下去不得而知，但集成电路线宽从7nm减小到3nm已然实现，未来甚至会更小。而另一种说法叫“超越摩尔”，充分利用成熟的半导体工艺技术，在单个芯片上实现更多功能与技术的集成已成为IC技术最重要的关注点，系统芯片（SoC）的出现意味着IC已经从当初的电路和规模集成发展到信息时代的知识集成。在封装方面，物理结构和器件设计也有新的突破，3D封装以及利用晶圆工艺的多芯片封装让我们有可能把系统集成在一个封装里（SIP）。不同类型的器件，比如模拟、射频、传感器、大功率、生物芯片都可以通过系统级封装整合到一起。在以后很长的一段时间里，SoC和SIP会一起协同发展。SIP技术将会给测试带来更大的挑战，比如不同类型的芯片结合，是否可以高效、高故障覆盖率地完成测试，这些都会推动测试技术的发展。

技术的进步离不开人才的培养，扎实的基础培养尤为重要。目前高校的课程设计对于集成电路产业的人才培养来说，基本上还是偏重设计和工艺基础，对于封装测试来说，则显得薄弱了。这样的状况与缺少合适的教材有很大关系。本书的出版，对于缓解这一情况必将起到积极的作用。测试机是测试工程师的武器，离开了测试机的工程师，就像离开了剑的剑客。而本书最大的特点就是“知行合一”，不仅为读者讲述了基本原理，还以国产高性能的测试设备为例为读者讲述了具体产品的测试实现方法。这样的一本书，必定会为集成电路测试行业实战型人才的培养提供参考，对读者掌握集成电路测试大有裨益。

徐冬梅
中国半导体行业协会封装分会秘书长
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟专家咨询委员会委员