1.3　产品手册与测试计划

一颗IC芯片具体要测试哪些项目？测试项目的执行顺序如何确定？我们需要一份测试计划去定义这些内容。而测试计划的制定又离不开IC的产品手册。

1.3.1　产品手册

产品手册是芯片制造商正式发布的关于产品的规范，也称为产品规范（Product Specification）。通常产品手册里包含的关于产品工作的电流、电压以及时序细节可以用作测试开发的基础。

产品手册一般会包含以下几部分：

• 特性总结
• 引脚描述和封装信息
• 功能描述
• 直流参数
• 交流参数
• 典型应用

其中，特性总结一般可以让用户确定产品的应用场景，测试工程师通常可以忽略这部分内容，转而关注产品手册中的功能描述及典型应用部分（更详尽地描述了产品特性）。引脚描述和封装信息部分比较重要，这部分内容关系到资源分配和器件接口板的设计。功能描述部分记录了芯片的逻辑部分，在测试过程中以向量的方式运行。简单的电路可以根据真值表提取向量，复杂的电路需要设计工程师提供仿真文件，然后转换成测试机可以识别的向量文件。仿真文件包括波形生成语言（Waveform Generation Language，WGL）、标准测试接口语言（Standard Test Interface Language，STIL）、变值存储（Value Changed Dump，VCD）、扩展VCD（Extended VCD，EVCD）等格式。DC与AC的参数可以作为测试过程中电压、电流判定门限及时序的设定标准。

1.3.2　测试计划

测试计划（Test Plan）也称为测试规范（Test Specification），是一份记录了按步骤执行的包含测试项目详细需求的文档。在测试计划中，会详细地描述测试条件、激励及响应、外围电路、功能向量等信息。测试计划通常需要由产品及测试工程师一起合作来设计完成，是IC设计工程师、产品工程师、测试工程师的共同关注点。

测试计划通常来源于测试工程师对产品手册的解读。很多时候，测试工程师是产品手册的第一个读者，也是产品的用户，而测试机和器件接口板则是产品的第一个具体应用。测试工程师需要花费时间和精力，依据所选用测试平台的条件及限制，选取折中（Trade-off）的方案去完成测试计划的编制，有的时候，它更像是一门艺术。

随着IC集成度越来越高，往往在设计阶段就需要增加可测试性设计（Design For Test，DFT），这需要设计工程师参与测试计划的制定，也可以让测试工程师更早地参与产品可测试性设计，促进设计与测试工作的交流。

图1.12中给出了一份测试规范样例，可供读者参考。