第1章　集成电路测试简介

一款集成电路（Integrated Circuit，IC）芯片从设计开始到成品出货供上板使用，整个流程可分为电路设计、晶圆制造、晶圆测试、IC封装和封装后测试这五个主要环节以及最后的出货环节，如图1.1所示。除此之外，测试还包括设计制造后的特性化分析测试，剔除早期失效产品的老化测试等。

随着技术及工艺的发展，集成电路的密度及复杂程度也呈指数级增长，同时，因应快速上市的需求，在设计阶段要对电路进行充分的验证和测试。晶圆制造采用更微观的印制蚀刻技术，工艺上难以避免瑕疵及工艺偏差，这会导致电路参数变化，轻则影响性能，重则导致整个系统崩溃。而封装过程中的晶圆切割、引线键合、塑封等工序也都无法保证100%的良品率。这就要求在将芯片送到系统厂商处组装上板之前，必须经过测试，以避免瑕疵芯片的流出，提升出货质量。测试的价值在于保证系统使用芯片时，性能是稳定可靠的。