3.7　钎　　焊

3.7.1　采用钎焊工艺应符合下列规定：

1　电路内部湿气、氧气含量均较低，且有气密性要求的电连接器与壳体组装时应采用钎焊工艺；

2　有大面积接地要求的电路基板与载体或壳体的组装，以及接插件与封装壳体不同组成部分之间的高精度拼装时应采用钎焊工艺；

3　在微电子产品的封装过程中，对金属或陶瓷腔体绝缘子、接头或者盖板的焊接时应采用钎焊工艺；

4　钎焊工艺用于小腔体的金属及陶瓷封装的封盖时，芯片及电路应耐高温；

5　待钎焊表面可钎焊性宜采用厚膜、薄膜或镀覆技术进行金属化；

6　钎焊工艺可采用二元或多元共晶焊料合金焊膏的形式，也可采用预制焊片的形式，盖板与壳体热膨胀系数应匹配。

3.7.2　钎焊的主要工序应符合下列规定：

1　应根据工艺要求选择成分稳定、无氧化、表面平整的焊料，根据焊接温度选用焊料及使用量；

2　焊接前应通过真空烘焙，通氧气或湿氢的方法，去除待焊件及焊料片表面的油污及氧化层；

3　放置焊料应牢靠，并应使焊料的填缝路程最短，根据工艺规定可涂敷阻焊剂或阻流剂，对钎焊缝外围涂层和透气孔周围微电路线条实施阻焊；

4　根据焊料种类与工艺要求选择保护气氛和温度曲线，前道工艺焊料的熔化温度应高于后道工艺的操作温度，盖板结构设计应合理，封盖焊接过程中应使焊料的流动减至最低限度；

5　在二元或三元合金焊料熔融温度下进行钎焊密封时，钎焊峰值温度应高于焊料合金液相温度20℃～50℃；

6　当组装过程包含多道钎焊工艺时，应采用温度梯度钎焊，相邻两道钎焊工艺焊料的液相温度相差宜大于30℃；

7　有焊透率要求的电路基板的组装，需根据基板尺寸选择焊膏进行钎焊，基板应包含透气孔；

8　当组件包含多个部件一体化钎焊时，宜采用工装夹具；

9　钎焊完成后应清洗焊接件，去除焊渣及助焊剂；

10　使用显微镜目检焊缝是否有裂纹、缝隙等缺陷，有缺陷应重新补焊；

11　钎焊密封后应进行粗检漏和细检漏。

3.7.3　钎焊的工艺运行条件应符合下列规定：

1　钎焊工艺宜在等于或优于8级净化区中进行；

2　钎焊封盖应在真空或者高纯度、干燥的氮气保护气氛中进行；

3　钎焊工艺可采用红外链式炉实现大批量生产。