GB/T 51198-2016 微组装生产线工艺设计规范

6.10 大宗气体系统

6.7 信息与安全保护

6.6 空气净化系统

6.3 消防给水及灭火设施

6.2 厂房土建

6 厂房设施及环境

5.3 工艺设备布置

5.2 工艺区划

5.1 总体规划

5 工艺设计

4.13 测试设备

4.6 倒装焊工艺设备

4.5 引线键合工艺设备

4.4 共晶焊工艺设备

4.2 环氧贴装工艺设备

4.1 一般规定

4 工艺设备配置

3.13 测 试

3.12 清 洗

3.11 真空烘焙

3.10 涂 覆

3.9 激 光 焊

3.8 平行缝焊

3.7 钎 焊

3.6 倒 装 焊

3.5 引线键合

3.4 共 晶 焊

3.2 环氧贴装

3.1 一般规定

3 微组装基本工艺

1 总 则

编制说明

条文说明

引用标准名录

本规范用词说明

A.0.1 微组装基本工艺流程宜划分为基板与外壳粘接型（图A.0.1）、基板与外壳焊接型（图A.0.2）两种。

附录A 微组装基本工艺流程

6.10 大宗气体系统

6.9 纯水系统

6.8 压缩空气系统

6.7 信息与安全保护

6.6 空气净化系统

6.5 照 明

6.4 供配电系统

6.3 消防给水及灭火设施

6.2 厂房土建

6.1 一般规定

6 厂房设施及环境

5.3 工艺设备布置

5.2 工艺区划

5.1 总体规划

5 工艺设计

4.13 测试设备

4.12 清洗工艺设备

4.11 真空烘焙工艺设备

4.10 涂覆工艺设备

4.9 激光焊工艺设备

4.8 平行缝焊工艺设备

4.7 钎焊工艺设备

4.6 倒装焊工艺设备

4.5 引线键合工艺设备

4.4 共晶焊工艺设备

4.3 再流焊工艺设备

4.2 环氧贴装工艺设备

4.1 一般规定

4 工艺设备配置

3.13 测 试

3.12 清 洗

3.11 真空烘焙

3.10 涂 覆

3.9 激 光 焊

3.8 平行缝焊

3.7 钎 焊

3.6 倒 装 焊

3.5 引线键合

3.4 共 晶 焊

3.3 再 流 焊

3.2 环氧贴装

3.1 一般规定

3 微组装基本工艺

2 术 语

1 总 则

前 言

中华人民共和国住房和城乡建设部公告

版权页

封面

封面

版权页

中华人民共和国住房和城乡建设部公告

前 言

1 总 则

2 术 语

3 微组装基本工艺

3.1 一般规定

3.2 环氧贴装

3.3 再 流 焊

3.4 共 晶 焊

3.5 引线键合

3.6 倒 装 焊

3.7 钎 焊

3.8 平行缝焊

3.9 激 光 焊

3.10 涂 覆

3.11 真空烘焙

3.12 清 洗

3.13 测 试

4 工艺设备配置

4.1 一般规定

4.2 环氧贴装工艺设备

4.3 再流焊工艺设备

4.4 共晶焊工艺设备

4.5 引线键合工艺设备

4.6 倒装焊工艺设备

4.7 钎焊工艺设备

4.8 平行缝焊工艺设备

4.9 激光焊工艺设备

4.10 涂覆工艺设备

4.11 真空烘焙工艺设备

4.12 清洗工艺设备

4.13 测试设备

5 工艺设计

5.1 总体规划

5.2 工艺区划

5.3 工艺设备布置

6 厂房设施及环境

6.1 一般规定

6.2 厂房土建

6.3 消防给水及灭火设施

6.4 供配电系统

6.5 照 明

6.6 空气净化系统

6.7 信息与安全保护

6.8 压缩空气系统

6.9 纯水系统

6.10 大宗气体系统

附录A 微组装基本工艺流程

A.0.1 微组装基本工艺流程宜划分为基板与外壳粘接型（图A.0.1）、基板与外壳焊接型（图A.0.2）两种。

本规范用词说明

引用标准名录

条文说明

编制说明

1 总 则

3 微组装基本工艺

3.1 一般规定

3.2 环氧贴装

3.4 共 晶 焊

3.5 引线键合

3.6 倒 装 焊

3.7 钎 焊

3.8 平行缝焊

3.9 激 光 焊

3.10 涂 覆

3.11 真空烘焙

3.12 清 洗

3.13 测 试

4 工艺设备配置

4.1 一般规定

4.2 环氧贴装工艺设备

4.4 共晶焊工艺设备

4.5 引线键合工艺设备

4.6 倒装焊工艺设备

4.13 测试设备

5 工艺设计

5.1 总体规划

5.2 工艺区划

5.3 工艺设备布置

6 厂房设施及环境

6.2 厂房土建

6.3 消防给水及灭火设施

6.6 空气净化系统

6.7 信息与安全保护

6.10 大宗气体系统