3.5　引线键合

3.5.1　采用引线键合工艺应符合下列规定：

1　引线键合工艺适用于将电路内部的芯片、基板、外壳引脚上的金属化键合区一一对应互连形成电气连接；

2　按所施加能量方式的不同，引线键合工艺可分为热压键合、超声波键合、热压超声波键合；

3　按引线键合形式的不同，引线键合工艺可分为球形键合和楔形键合；

4　按键合材料的不同，引线键合工艺可分为金丝键合、铝丝键合、铝硅丝键合、铜丝键合。

3.5.2　引线键合的主要工序应符合下列规定：

1　引线键合前宜先校验引线键合规范，确认工艺参数的稳定性，并检查基板材料可键合性；

2　键合前应保证键合区域清洁；

3　应根据装配图纸要求确定引线材料、型号和尺寸，引线安置在键合工具的过程中应保证引线表面的清洁；

4　应按装配图纸要求，并应按正确的位置与方向要求将待键合的引线准确键合在相应的焊盘上；

5　进行热超声金丝球形键合时，应调整好EFO打火强度及丝尾端与打火杆的间隙大小，成球的直径宜为金丝直径的2倍～3倍；

6　采用金丝进行铝键合区IC芯片的引线键合时，键合加热温度不宜高于150℃；

7　应控制超声功率、超声时间、键合压力和键合温度，并应确保不损伤芯片、有较大的键合强度和好的焊点形态；

8　应选择劈刀规格，楔形劈刀的刀尖宽度、针形劈刀（焊针）的轴孔直径宜为引线直径的1.3倍～1.6倍；

9　焊点应落在焊盘中心，牢固、无虚焊、无短路；

10　引线键合后应在显微镜下目检引线和键合质量，并应进行键合拉力测试。

3.5.3　引线键合的工艺运行条件应符合下列规定：

1　引线键合工艺宜在等于或优于7级净化区中进行；

2　手动引线键合工艺可使用压缩空气；

3　选用铜线进行引线键合时，宜在氮气或氮氢混合气体的保护气氛中进行。