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书名:电子微组装可靠性设计:基础篇

作者:何小琦,恩云飞,宋芳芳,工业和信息化部电子第五研究所

出版社:电子工业出版社

出版时间:2020年9月

ISBN:9787121321818

字数:609.8千字

版权方:电子工业出版社有限公司