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电子微组装可靠性设计（基础篇）
更新时间：2020-10-30 15:17:00 最新章节：主要符号表
书籍简介
本书介绍了电子微组装可靠性设计方法，提出了基于失效物理的可靠性设计核心技术链，包括潜在失效机理分析、可靠性设计指标分解、参数退化及失效时间评估、优化设计分析等关键技术，系统论述了微组装产品在温度应力、机械应力、潮湿应力、电磁应力下的失效物理模型与可靠性设计。本书适合从事电子微组装产品研发设计、工艺研究、可靠性评估、失效分析等工作的工程技术人员学习参考，也可作为电子设备可靠性设计与可靠性评价的参考资料。
上架时间：2020-09-01 00:00:00
出版社：电子工业出版社
上海阅文信息技术有限公司已经获得合法授权，并进行制作发行
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何小琦
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