前言

本书是根据“电子产品工艺”课程的教学大纲要求编写的，其目标是培养服务于企业生产和技术管理，在电子产品制造领域从事工艺设计、装配与调试及生产过程管理等方面工作的高级技术应用型人才。

电子技术发展迅猛，电子工业生产中的新技术、新工艺不断涌现，促进了电子信息产业的大发展。各类电子器件和生产技术之间相互渗透，生产日趋规模化、自动化；集成电路的发展，器件、电路和系统之间的密切结合，电子产品制造业与信息产业界限日益模糊；电子技术与计算机应用技术日益紧密结合，电子工业已从单一的制造业过渡到电子信息产业。现代电子产品工艺正是随着电子工业发展而孕生的，它随着电子技术、信息技术与计算机应用技术的发展而发展。

为适应现代电子产品工艺的发展和相关专业教学的需要，本教材以电子工艺类学科面向21 世纪课程体系和课程内容的改革为目的，以强化学生的创新精神和实践能力为出发点，针对应用型本科及高职高专教学的特点编写，内容包括：电子装联技术概述；电子元器件特点及选择；各类印制电路板的特点、选择、设计与制作；电子产品焊接工艺；电子产品的各种连接方法和工艺；电子产品整机装配工艺文件、整机装配工艺过程及工艺要求；电子产品生产设备、调试工艺及检验工艺；电子产品质量管理等。在内容上力求做到结合新颖而详尽的设计实例，深入浅出，信息量大，注重实践，使未接受过电子装联工艺实践的电子信息工程类专业的学生使用本书能迅速进入该领域，掌握从事电子装联工艺工作所必备的基本能力和技能。

本书由曹白杨担任主编并负责全书的统稿工作，梁万雷、杨虹蓁和王晓担任副主编，于洪永担任主审。第1章由王晓编写；第2、3章由梁万雷编写；第4、7、9章由杨虹蓁编写；第5、6章由曹白杨编写；第8章由杨虹蓁和曹白杨编写。

在本书编写过程中，李国洪教授、祝瑞花教授和韩满林教授给予了很多帮助与指导，赵鹏、关晓丹、孙燕、刘建、张欣和杜中一老师给予了大力支持，曹麒等同志参与了大量资料整理工作；有关公司、桂林电子科技大学、南京信息职业技术学院、济南铁道职业技术学院、深圳职业技术学院、大连职业技术学院和中北大学等院校，北华航天工业学院电子工程系等部门给予了大力支持和热情帮助，并提出了建设性意见，在此一并表示衷心的感谢。

由于时间仓促，水平有限，书中一定还存在不少问题。为了不断提高教材质量，我们热切地希望同行、专家、同学给予批评指正。

编著者

2012年5月于北华航天工业学院