完结共59章
倒序
封面
版权信息
前言
第1章 绪论
第2章 电子元器件
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2.1 电阻器
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2.2 电位器
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2.3 电容器
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2.4 电感器
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2.5 变压器
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2.6 开关及接插元件简介
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2.7 继电器
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2.8 散热器
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2.9 半导体分立器件
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2.10 半导体集成电路
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2.11 表面组装元器件
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第3章 印制电路板
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3.1 印制电路板的材料、类型与特点
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3.2 印制电路板的设计基础
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3.3 印制电路板制造工艺
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3.4 表面组装印制电路板
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3.5 印制电路板的质量检查及发展
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第4章 装配焊接技术
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4.1 安装技术
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4.2 焊接工具
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4.3 焊料与焊剂
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4.4 锡焊原理
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4.5 焊接工艺
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4.6 清洗剂
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第5章 电子装联技术
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5.1 电子产品的装配基本要求
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5.2 搭接
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5.3 绕接技术
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5.4 压接
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5.5 其他连接方式
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第6章 表面组装技术
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6.1 表面组装技术概述
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6.2 印刷技术及设备
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6.3 贴装技术及设备
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6.4 再流焊技术及设备
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6.5 波峰焊技术及设备
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6.6 常用检测设备
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6.7 SMT辅助设备
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6.8 微组装技术
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第7章 电子产品技术文件
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7.1 设计文件概述
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7.2 生产工艺文件
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第8章 电子产品的组装与调试工艺
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8.1 电子产品生产工艺流程
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8.2 电子产品的调试技术
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8.3 电子产品的检验
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第9章 产品质量和可靠性
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9.1 质量
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9.2 可靠性
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9.3 产品生产及全面质量管理
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9.4 ISO9000系列国际质量标准简介
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9.5 产品质量认证及其与GB/T 19000的关系
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9.6 实施GB/T 19000-ISO9000标准系列的意义
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参考文献
更新时间：2018-12-27 11:01:36