- 电子组装工艺可靠性技术与案例研究（第2版）
- 罗道军等
- 136字
- 2024-03-22 12:38:32
参考文献
[1]周德俭.电子产品微组装技术[J].电子机械工程，2011，27（1）：1.
[2]LAU J H.Ball Grid Array Technologies [M].New York:McGraw-Hill,1995.
[3]周德俭，等.电子制造中的电气互联技术[M].电子工业出版社，2010.
[4]Failure Mechanisms and Modes for Semiconductor Devices JEP 122G—2011[S].
[5]MICHAEL PECHT.Integrated Circuit,Hybrid,and Multichip Module Package Design Guidelines:A Focus on Reliability [M].John Wiley&Sons,Inc.,1994.
[6]何小琦，恩云飞，宋芳芳.电子微组装可靠性设计[M].电子工业出版社，2020.
[7]TAI-RAN HSU.MEMS and Microsystems:Design,Manufacture,and Nanoscale Engineering [M].New York:McGraw-Hill,2017.