1.3 电子组件的失效分析技术

无论是设计验证、工艺试验过程、使用过程，还是可靠性试验阶段，都可能会有一定的组件失效，只有搞清楚这些组件的失效机理和原因，才能及时采取有针对性的改进措施，使得产品的固有可靠性和使用可靠性得到提升。导致组件失效的原因大致可以分成两大类：一类是组件上的元器件失效；另一类是组件的互连焊点包括PCB内部的互连失效。元器件的失效通常可以通过筛选和设计的改进得到一定的控制，另外，由于组装工艺过程导致的元器件失效（热损伤除外）并不是主流，使得焊点或者互连的失效成为组装工艺后组件的最主要的失效模式，而且元器件的门类繁多及失效分析涉及面很宽，因此本节将主要讨论板级互连及焊点的失效分析技术，元器件的失效分析技术则请读者参考有关的专著。

而互连与焊点的失效分析技术是获取失效机理与原因的基本技术手段，也只有充分熟悉并运用这些技术，才能及时获得产品改进的依据。因此，对于电子组装工程师或是从事组件质量保证技术的工程师而言，掌握互连与焊点的失效分析技术则成为工艺成功实施非常重要的一环。本节将简要介绍互连与焊点失效分析技术的基础知识。