1.2.2 焊点的可靠性试验标准

一般情况下，可靠性试验要求验证或测定的可靠性，是指在典型条件下或实际使用中一般条件下的可靠性，而不是特殊或极端条件下的可靠性，因此，试验条件应当选择现场使用中最典型和代表性的条件，同时为了取得试验结果的重复性和可比性，试验方法必须标准化。目前许多可靠性试验方法的标准，都是适用于元器件或设备的，专门适用于焊点的不多，主要有《表面安装焊接件加速可靠性试验导则》（IPC-SM-785 Guidelines for Accelerated Reliability Testing of Surface Mount Solder Attachments）和《表面贴装锡焊件性能测试方法与鉴定要求》（IPC-9701A Performance Test Methods and Qualification Requirements for Surface Mount Solder Attachments），其中上述两个标准中又引用了一些其他的具体的试验方法标准，如JESD22-A104D（《温度循环》）和IPC-TM-650（Test Methods Manual《测试方法手册》）。此外，由于可靠性试验前后还需要对失效判据指标进行测试或测量，因此，还会使用到IPC-A-610D（PCBA外观可接收标准），以及多款IPC-TM-650中的标准。由于焊点失效的主要失效模式是温度循环导致的机械疲劳，所以常常使用温度循环作为加速应力，参考标准IPC-9701A来进行产品焊点寿命的评估和预测。

另外，对于便携式产品越来越多的情况，还要考核这类产品耐跌落的环境适应性，这时就需要按照或参考适用于部件的JEDEC的机械冲击试验标准 JESD22-B110A（Subassembly Mechanical Shock）和板级跌落试验标准JESD22-B111（Board Level Drop Test Method of Components for Handheld Electronic Products）来进行试验。此外，长期高温也可以促进焊点界面金属间化合物的生长和变化，改变焊点的强度和寿命特征，因此，必要的时候还要开展高温储存试验，这时可以使用JESD22-A103E（High Temperature Storage Life）。

后面的章节将针对这些具体试验方法和测试方法进行阐述。