1.2 电子组件的可靠性试验方法

可靠性试验方法是工艺可靠性最重要的基础工具，无论是传统的锡铅工艺向无铅工艺的转化，还是其他新工艺或新材料的导入，都需要及时发现工艺过程的可靠性问题和评价确认工艺可靠性的水平，需要进行可靠性试验。因此，进行可靠性试验的目的主要是评价新工艺新材料是否满足生产合格组件或焊点的要求，同时也可暴露其中的隐含缺陷，再通过失效分析手段找到缺陷产生的原因，然后实施纠正措施而达到改善的目的，最终目标是获得合格的、至少与传统的锡铅焊点质量可靠性相当的无铅焊点。本章主要讨论具体的可靠性试验的方法、内容及标准，主要针对互连焊点，不讨论元器件本身的试验方法或技术。