单晶硅作为一种典型的硬脆半导体材料，广泛应用于微电子领域。超精密加工技术可以实现硅表面的高质量加工，但加工方法需要很高的实验条件和工作成本。本书以材料力学、超精密加工等学科为理论基础，建立单晶硅超精密车削的有限元和分子动力学模型，优化切削参数以及刀具参数，解决传统研究中只能通过大量实验来确定最优工艺参数的弊端，降低实验成本，提高加工效率。

本书适合从事超精密加工技术研究的科研工作者、工程技术人员或高校教师、本科生、研究生阅读，也可以作为科普读物，加深读者对这一领域的了解。

图书在版编目（CIP）数据

单晶硅超精密加工技术仿真/史立秋著.—北京：机械工业出版社，2020.4

（制造业高端技术系列）

ISBN 978-7-111-65091-1

Ⅰ.①单… Ⅱ.①史… Ⅲ.①硅-超精加工 Ⅳ.①TQ127.2

中国版本图书馆CIP数据核字（2020）第042760号

机械工业出版社（北京市百万庄大街22号 邮政编码 100037）

策划编辑：周国萍 责任编辑：周国萍 刘本明

责任校对：潘蕊 张薇 封面设计：马精明

责任印制：孙炜

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2020年5月第1版第1次印刷

169mm×239mm· 6.75 印张· 121千字

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标准书号：ISBN 978-7-111-65091-1

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