No.042 积层板缺陷

1.现象描述

（1） 积层基板空洞

特征：在多层积层基板上可见变白的空洞，如图No.042-1所示；或者积层基板自身就有空洞，如图No.042-2所示。

（2） 积层板内层剥离分层

特征：积层板铜箔剥离，或者基板层间树脂剥离。积层板内层剥离分层如图No.042-3所示。

（3） 层压时树脂流动不畅

特征：在多层积层板层压后的周边可见变白的空洞，如图No.042-4所示；或在积层板外部可见局部集中的空洞，如图No.042-5所示。出现此现象是由于在进行层压时树脂流动不畅。

（4） 多层积层板内层粗化处理不均匀

特征：在多层积层板的内层表面可见粗化处理不均匀的缺陷。多层积层板内层粗化处理不均匀如图No.042-6所示。

（5） 基板板纹方向不符合要求

特征：基板板材的经纬方向与标准不符合。基板板纹方向不符合要求，如图No.042-7所示。

2.形成原因

（1） 积层基板空洞

在进行多层积层板层压时，由于升温速度和加压速度不良而导致树脂填充不充分，或者在层压过程中由于某种原因，使得树脂中残留空气。

（2） 积层板内层剥离分层

积层板铜箔的下表面夹杂异物或基材树脂有缺陷。

（3） 层压时树脂流动不畅

在进行积层板层压时选用的工艺参数不合适，导致树脂流动不畅，在冲切时引起表层镀金层龟裂。

（4） 多层积层板内层粗化处理不均匀

内层表面在粗化处理前附着某些杂物，或者粗化条件不合适等。

（5） 基板板纹方间不符合要求

抑或是设计指示有误，抑或是裁剪时出了差错。

3.解决措施

（1） 积层基板空洞

优化真空层压工艺，加强层压工艺过程控制。

（2） 积层板内层剥离分层

加强对基材原材料质量的监管，优化层压工艺参数。

（3） 层压时树脂流动不畅

调整冲切工艺参数，减小冲切时的冲击。

（4） 多层积层板内层粗化处理不均匀

改善处理场地的文明卫生条件和粗化工艺条件。

（5） 基板板纹方向不符合要求

● 在进行PCB图形设计时要正确选择基板的纹向；

● 增强操作者的责任心。