No.040 PCBA组装中暴露的PCB机械加工缺陷 （一）

1.现象描述

（1） 冲切裂缝

特征：孔或者槽口至外形距离尺寸小，在板的脆弱部位发生裂缝。冲切裂缝如图No.040-1所示。

注：以外形作为尺寸定位的参考坐标。

（2） 镀镍金层龟裂

特征：在外形附近的镀镍金插脚或者焊环表面可见龟裂性缺陷，镀镍金层龟裂如图No.040-2所示。

（3） 邮票孔爆裂

特征：冲切外形后的PCB沿着邮票孔裂开。邮票孔爆裂如图No.040-3所示。

（4） 冲切缺口

特征：冲切PCB件存在缺口，冲切缺口如图No.040-4所示。

（5） 晕圈

特征：在冲切PCB时，边缘稍微剥落，为形状颜色偏白的缺陷，晕圈如图No.040-5所示。

2.形成原因

（1） 冲切裂缝

冲切模具不锋利或上下模具配合的空隙不良等导致冲切力集中在脆弱部位。

（2） 镀镍金层龟裂

冲切力的冲击导致镀金层龟裂。

（3） 邮票孔爆裂

当采用不锋利模具进行冲切时，PCB受到冲击，或者设计上脆弱的邮票孔受到冲击。

（4） 冲切缺口

冲切模具不锋利或冲切时夹杂杂物。

（5） 晕圈

受到不锋利模具的冲击，PCB边缘剥落。

3.解决措施

（1） 冲切裂缝

优化冲压模具设计的配合公差，改善冲切模具的制造质量。

（2） 镀镍金层龟裂

改善冲切模具的锋利度，减小冲击力度。

（3） 邮票孔爆裂

改善冲切模具的锋利度，减小冲击力度。

（4） 冲切缺口

改善冲切模具的锋利度，减小冲击力度。

（5） 晕圈

改善冲切模具的锋利度，减小冲击力度。