No.028 PCB基板晕圈和晕边

1.现象描述及分析

在PCB组装焊接中 （特别是波峰焊接中），常能出现非PTH （Plating Through Hole，电镀通孔，通孔） 过孔边缘或者PCB边缘发白的现象。通常将环绕在孔周围的发白区域称为晕圈，如图No.028-1 所示，而将发生在其他机械加工部位的发白区域称为晕边，如图No.028-2所示。

这种现象大多在PCB基板加工过程中就已潜伏下来了，例如，受到了不锋利钻头和冲切的模具的冲击，使加工的孔壁和板边缘胶层稍有剥落，形成粗糙的毛刺。

2.形成原因

晕圈和晕边是一种由机械性原因引起的基材表面或表面下的局部区域的碎裂或分层现象。由于PCB制造过程中所形成的粗糙的孔壁和边缘正是最易吸收和积蓄湿气的地方，故在波峰焊接的突发高温下 （例如，250～260℃），湿气瞬间剧烈蒸发的巨大蒸汽压，将毛糙的孔和板边缘撕裂，从而形成白色的孔周边的晕圈和板边缘的晕边。

3.解决措施

① PCB供方要改进PCB机械加工质量，提高加工面的平整性和光洁度。

② PCB上线组装前，可将其置入120℃的烘箱中烘烤2小时。