No.178 BGA （MTC6134） 芯片服役期间焊点出现裂缝
书名：
现代电子制造装联工序链缺陷与故障经典案例库
作者名：
樊融融编著
本章字数：
1300字
更新时间：
2021-04-05 05:39:53
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