No.170 某产品高低温循环试验后BGA芯片焊点出现裂缝

• 书名：现代电子制造装联工序链缺陷与故障经典案例库
• 作者名：樊融融编著
• 本章字数：803字
• 更新时间：2021-04-05 05:39:48