No.011 电源模块虚焊

1.现象描述及分析

（1） 现象描述

电源模块的个别焊脚开路，如图No.011-1所示，表现为焊脚与PCB焊盘脱离。

（2） 现象分析

共面性测试：测量贴片插针厚度和贴完贴片后模块的共面度。将平面度大于0.1 mm的模块的贴片插针取下测量厚度，并将PCB焊盘上的锡去掉测量平面度数据，如图No.011-2所示。

从图No.011-2可知，最高与最低相差0.1 mm，因此平面度误差应该是贴片插针的公差与PCB的公差累加的结果。从现场收集的物料看，个别电源模块的共面度在0.3 mm以上。

2.形成原因

由以上分析可知，导致电源模块个别焊脚开路 （焊脚与PCB焊盘脱离） 缺陷的根源是来料的共面度不符合要求。

3.解决措施

① 优化电源模块的钢网开口设计，厚度至少保证在0.15 mm以上，开口面积为焊盘的130%～150%。

② 加强对物料共面性的监控，从物料结构看，影响电源模块共面度的因素有三个：贴片插针加工精度、PCB变形量和焊膏量。

③ 改进贴片插针的加工工艺，减小贴片插针的加工公差，由±0.1 mm提高为±0.05 mm。