第114章 拜仁工程师们的翘首以待
书名:
新科学时代
作者名:
康泓
本章字数:
2212字
更新时间:
2020-09-12 23:37:20
现代超大规模集成电路芯片的制造,那无疑是一个非常复杂非常精密极为高端的工作。
高纯度硅晶圆片的制造就不说了,仅就光刻这个过程而言,就有着非常复杂且繁琐的步骤。
而且每一个步骤都必须精密细致...
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