1.2.4 电子产品的总装
电子产品的生产与发展和电子装配工艺的发展密切相关,任何电子设备,从原材料进厂到成品出厂,要经过千百道工序的生产过程。电子产品的总装是电子产品生产过程中的一个重要的工艺环节,是把半成品装配成合格产品的过程。其内容包括将各零部件、整件(如各机电元件、印制电路板、底座、面板及元器件)按照设计要求安装在不同位置上,组合成一个整体,再用导线将元部件之间进行电气连接,完成一个具有一定功能的完整的机器,以便进行整机调整和测试。
总装包括机械和电气两大部分的工作。电子产品总装的顺序是:先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高,上道工序不得影响下道工序。电子整机装配工艺过程可分为装配准备、电子装联、总装、调试、检验、包装、入库或出厂几个环节。总装中每一个阶段的工作完成后都应进行检验,分段把好质量关,从而提高产品的一次通过率。
对整机结构的基本要求:结构紧凑,布局合理,能保证产品技术指标的实现;操作方便,便于维修;工艺性能良好,适合大批量生产或自动化生产;造型美观大方。
电子整机总装完成后,按配套的工艺和技术文件的要求进行质量检查。检查工作应始终坚持自检、互检、专职检验的“三检”原则。其程序是:先自检,再互检,最后由专职检验人员检验。通常,整机质量的检查包括外观检查、装联的正确性检查、安全性检查、绝缘电阻的检查和绝缘强度的检查等。