会员
硅通孔三维封装技术
更新时间：2021-10-29 12:17:48 最新章节：参考文献
书籍简介
硅通孔（TSV）技术是当前先进性最高的封装互连技术之一，基于TSV技术的三维（3D）封装能够实现芯片之间的高密度封装，能有效满足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封装需求。本书针对TSV技术本身，介绍了TSV结构、性能与集成流程、TSV单元工艺、圆片级键合技术与应用、圆片减薄与拿持技术、再布线与微凸点技术；基于TSV的封装技术，介绍了2.5DTSV中介层封装技术、3DWLCSP技术与应用、3D集成电路集成工艺与应用、3D集成电路的散热与可靠性。
上架时间：2021-09-01 00:00:00
出版社：电子工业出版社
上海阅文信息技术有限公司已经获得合法授权，并进行制作发行
最新章节
于大全主编
最新上架
- 会员天地一体化信息网络是服务于全球、带动全社会相关产业快速高质量发展的战略性信息网络基础设施，而网络服务是基于网络基础设施为各种网络业务提供共性支撑的信息服务化平台。针对天地一体化信息网络的网络服务平台，本书介绍了网络服务的基本概念、核心技术、发展历程以及发展趋势等内容，然后对网络服务平台的总体架构、基础设施管理，以及组网控制、接入控制、会话控制、网络管理、网络融合通信等方面的内容进行了深入的介绍。本工业14.7万字
- 会员随着人类海洋活动的不断增加，如何提供高性能、高性价比、可靠安全的海洋通信网络服务已成为一个亟待解决的问题。卫星通信是目前仅有能提供海洋几乎全覆盖的通信网络技术，但是由于其制造和维护成本高、部署风险大，卫星服务的性价比阻碍其被广泛应用，这也推动了近年来对海洋空间新型通信网络技术的研究和探讨。本书分析海洋通信网络所面临的环境特点和技术发展所面临的挑战，介绍现有主要海洋通信网络技术，研究和讨论一些新型海工业17.5万字
- 会员本书包含5G系统架构的认知、5G承载网设备安装、5G承载网中的以太网技术、5G承载网中的IP路由技术、5G承载网中的隧道技术、5G承载网中的VPN技术、5G承载网测试与验收、5G承载网维护、5G承载网故障处理和5G承载网中的同步技术等内容。本书以“项目—任务”的方式组织基础理论和操作实训的知识点，使读者既能了解5G的基本概念，又能掌握5G承载技术原理、设备安装和开通、业务测试与验收、网络日常维护、工业15.2万字
- 会员本书简述了5G的概述、业务场景、系统架构及关键技术以及5G产业发展、行业应用及行业前景；并重点介绍了智能电网概述、5G承载电力业务的基本概念及定义、5G在智能电网的应用场景及价值、5G智能电网整体解决方案、5G商业模式探讨以及5G技术发展在智能电网中应用的总结与展望。全书语言通俗易懂，架构清晰，适合移动通信、电力能源两大领域的相关人士阅读。工业10.7万字
同类书籍最近更新
- 会员本书以Cadence公司发布的全新CadenceAllegro17.4电子设计工具为基础，全面兼容CadenceAllegro16.6及17.2等常用版本。本书共15章，系统介绍CadenceAllegro全新的功能及利用电子设计工具进行原理图设计、原理图库设计、PCB库设计、PCB流程化设计、DRC、设计实例操作全过程。本书内容详实、条理清晰、实例丰富完整，除可作为大中专院校电子信息类专业的教材电子通信13.4万字
- 会员本书从网络管控体系的角度出发，介绍6G网络提供按需服务的关键技术。结合6G网络基本愿景、网络智能化的发展历程及发展趋势，围绕“智能内生”和“知识定义”的核心理念，构建了6G全场景全域按需服务网络管控体系，并探究其可信自主的全域接入管控技术、资源智能调配技术及业务能力协同互联技术的研究思路及方法。本书适合6G移动通信网和网络智能化领域相关的技术专家、从业者及高等院校相关专业的师生阅读。电子通信14.9万字