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硅通孔三维封装技术

于大全主编
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工业技术电子通信13.8万字

更新时间:2021-10-29 12:17:48 最新章节:参考文献

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书籍简介

硅通孔(TSV)技术是当前先进性最高的封装互连技术之一,基于TSV技术的三维(3D)封装能够实现芯片之间的高密度封装,能有效满足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封装需求。本书针对TSV技术本身,介绍了TSV结构、性能与集成流程、TSV单元工艺、圆片级键合技术与应用、圆片减薄与拿持技术、再布线与微凸点技术;基于TSV的封装技术,介绍了2.5DTSV中介层封装技术、3DWLCSP技术与应用、3D集成电路集成工艺与应用、3D集成电路的散热与可靠性。
上架时间:2021-09-01 00:00:00
出版社:电子工业出版社
上海阅文信息技术有限公司已经获得合法授权,并进行制作发行

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