会员
移动互联网芯片技术体系研究
更新时间：2021-03-04 18:49:16 最新章节：本章参考文献
书籍简介
近年来，集成电路技术急速发展，特别是移动互联网芯片技术，知识迭代不断加快，新技术不断涌现。本书在比较全面、系统地介绍移动互联网芯片产业概况、主要终端芯片、主要技术体系的基础上，详细阐述了MEMS芯片设计的方法和移动互联网芯片先进封装可靠性检测研究的相关内容。
上架时间：2020-12-01 00:00:00
出版社：电子工业出版社
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- 会员本书从实用的角度出发，介绍了嵌入式开发需要掌握的知识和相关应用。首先，介绍了开发所需的严谨流程及每一步要完成的任务。接着给出了开发过程中需要储备的基本知识点，包括程序算法、硬件设计方法总结、软件开发中U-Boot和内核调试方法，重点在于经验的归纳和总结。随后介绍了GPONONU、机顶盒、Wi-Fi和4G小基站方面的开发框架。这些均是作者在真实的开发过程中形成的经验总结。本书为了在有限的篇幅内介绍工业17.4万字