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光电器件测试技术
更新时间：2018-12-28 23:25:13 最新章节：参考文献
书籍简介
全书共分8个项目，项目一介绍光电器件测试的概念；项目二介绍常见光通量的测试原理；项目三介绍常见光谱特性分析原理及方法、光谱分析系统的组成及使用；项目四介绍节能灯光电参数的测试；项目五介绍LED光电参数测试的方法；项目六介绍LED空间光色分布的测量方法；项目七介绍照度计、亮度计和色度计的作用、原理及意义；项目八介绍老化试验和加速环境模拟试验的原理、目的、意义和操作。上述光电器件测试技术广泛地应用于工业、农业、文教、卫生、国防、科研和家庭生活等各个领域。
上架时间：2011-06-01 00:00:00
出版社：电子工业出版社
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最新章节
陈振源总主编
- 会员本书针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍，包括：光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目，对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都做了说明，内容浅显易懂，注重实际操作工艺及理论联系实际的能力。电子通信5.5万字
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